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　一步：施加焊锡膏

　　 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，沈阳市SMT贴片加工，并具有足够的机械强度。

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1. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；

2. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

3. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

4. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

5. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

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